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「第2期は大面積SiCチップを使います」、パワー・モジュールの実装材料評価プロジェクト

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/04/09 13:38
  • 1/1ページ
 SiCなどの大電流パワー・モジュール用の実装材料評価を行う産学連携プロジェクト「KAMOME-PJ」が第2期の活動を開始する。第2期のプロジェクト名は「KAMOME-PJ II」、実施期間は2013年4月~2015年3月である。第2期では、第1期に比べて大面積の10mm角SiCチップを用いたパワー・モジュールで実装材料評価を行う点が大きな特徴になる。現在のところ、少なくとも17社が参加する予定であり、第1期から継続する企業が13社、新規に参加する企業が4社となっている。
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