• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 「第2期は大面積SiCチップを使います」、パワー・モジュールの実装材料評価プロジェクト

「第2期は大面積SiCチップを使います」、パワー・モジュールの実装材料評価プロジェクト

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/04/09 13:38
  • 1/1ページ
 SiCなどの大電流パワー・モジュール用の実装材料評価を行う産学連携プロジェクト「KAMOME-PJ」が第2期の活動を開始する。第2期のプロジェクト名は「KAMOME-PJ II」、実施期間は2013年4月~2015年3月である。第2期では、第1期に比べて大面積の10mm角SiCチップを用いたパワー・モジュールで実装材料評価を行う点が大きな特徴になる。現在のところ、少なくとも17社が参加する予定であり、第1期から継続する企業が13社、新規に参加する企業が4社となっている。
【技術者塾】
「1日でマスター、実践的アナログ回路設計」(2016年8月30日(木))


コツを理解すれば、アナログ回路設計は決して難しくはありません。本講義ではオペアンプ回路設計の基本からはじめて、受動部品とアナログスイッチや基準電圧などの周辺回路部品について学びます。アナログ回路設計(使いこなし技術)のコツや勘所を実践的に、かつ分かりやすく解説いたします。。詳細は、こちら
日時:2016年8月30日(火)10:00~17:00
会場:エッサム神田ホール(東京・神田)
主催:日経エレクトロニクス

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓