チップ-パッケージ-ボードの相互設計の促進を狙った講演会「第1回LPB Forum」が2013年3月6日に東京で開催された。主催は電子情報技術産業協会（JEITA）のLPB相互設計ワーキング・グループ（LPB-WG）である。
図1●登壇したLPG-WG主査の福場義憲氏（東芝）
Tech-On!が撮影。
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同WGは数年の準備期間を経て2010年4月に正式に発足した。2011年3月には、チップ（LSI）-パッケージ（Package）-ボード（Board）の各設計工程で使うEDAツール用データのやりとりを促進するための規格として「LPB V1.0」を策定し、2012年3月には改訂版の「LPB V2.0」を発表している(Tech-On!関連記事1)。同WGの主査を務める東芝の福場義憲氏によれば（図1）、V2.0の発行によって、規格策定の作業は一段落した。2012年度からは、規格を生かして実際にLPB相互設計を促進するために、EDAベンダーに規格への対応を働きかけることに、同WGは注力しているという。今回の講演会の目玉は、その成果である、EDAベンダーのLPB規格への対応状況が明らかになったことだろう。
図2●LPB規格の概要を語るLPG-WGの大槻隆志氏（リコー）
Tech-On!が撮影。スライドはJEITAのデータ。
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LPB V2.0は、5つのフォーマットと用語集からなる。前者は設計各部の履歴情報向けの「M-Format」、ネットリストと電源/グランウンド端子情報向けの「N-Format」、部品情報向けの「C-Format」、設計ルールや材料特性情報向けの「R-Format」、解析用形状データ向けの「G-Format」である（図2）。講演会の前半では、規格の概要やLPB-WGの活動の軌跡などが紹介された。さらに、国際標準化を目指した、IECやIEEEへの働きかけについても説明した。すでに、IEEEとは、標準化へ向けて協調していくことで検討を始めたという。
