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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【SPIE】東芝、DSAで形成したコンタクト・ホールの断面形状をスキャトロメトリで計測可能に

【SPIE】東芝、DSAで形成したコンタクト・ホールの断面形状をスキャトロメトリで計測可能に

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2013/02/28 12:35
  • 1/1ページ
 東芝およびイスラエルNova Measuring Instruments社などの共同チームは、DSA(directed self-assembly)によって形成したコンタクト・ホールの断面形状をスキャトロメトリ(scatterometoryまたはoptical critical dimension:OCD)によって計測した結果について、「SPIE Advanced Lithography」で報告した(講演番号8681-29、8681-30)。

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