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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【SPIE】今年の目玉は「DSA」、学会のセッション構成にも変化

【SPIE】今年の目玉は「DSA」、学会のセッション構成にも変化

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2013/02/27 22:48
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 「今年はとにかくDSA(directed self-assembly)の発表が多い」――。半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography」(2013年2月24~28日、米国サンノゼ)では、多くの技術者がこう指摘している。

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