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HOMEものづくり産業機器/部材 > 三菱電機がフルSiCパワー半導体モジュールをエレベータ制御装置に適用、40%の設置面積と体積を削減

三菱電機がフルSiCパワー半導体モジュールをエレベータ制御装置に適用、40%の設置面積と体積を削減

  • 小島 郁太郎=Tech-On!編集
  • 2013/02/26 21:32
  • 1/1ページ
三菱電機は、フルSiCパワー半導体モジュールを適用した高速エレベータの制御装置を業界に先駆けて開発したと発表した。同社はこのモジュールを2013年2月14日に開催した研究開発成果披露会で発表している。
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