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【SPIE】東芝、10nm以降はArF液浸のマルチ・パターニングだけでは対応できないとの見解示す

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2013/02/26 16:30
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 東芝はハーフピッチ10nm以降(sub-10nm half pitch)の解像度を持つ四つのリソグラフィ技術について、主に寸法精度の観点から比較した結果を「SPIE Advanced Lithography」で発表した(講演番号8685-2)。

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