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Qualcomm、LTE対応のRFフロントエンド・チップセットとRFトランシーバを発表

  • 小島 郁太郎=Tech-On!編集
  • 2013/02/22 21:22
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米Qualcomm社は、LTE端末のRFフロントエンド向けの新製品「Qualcomm RF360 Front End Solution」を発表した。3つのICと、PoP(package on package)対応パッケージからなる。

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