日経テクノロジーオンライン

微細化投資で攻めるTSMC、28~16nm対応の5ラインを立ち上げ中

2013/02/06 20:33
大下 淳一=日経エレクトロニクス
 2013年2月6日の「世界半導体サミット@東京 2013」(主催:日経エレクトロニクス)に登壇したTSMCジャパン 代表取締役の小野寺誠氏は、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)における2013年の微細化投資の計画を語った。TSMCは2013年の設備投資額として、前年比約10%増の90億米ドルを計画している。その多くを28nm世代以降の製造ラインの立ち上げに投じる考えで、現在、五つのラインを並行して立ち上げ中である。

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