• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 微細化投資で攻めるTSMC、28~16nm対応の5ラインを立ち上げ中

微細化投資で攻めるTSMC、28~16nm対応の5ラインを立ち上げ中

  • 大下 淳一=日経エレクトロニクス
  • 2013/02/06 20:33
  • 1/1ページ
 2013年2月6日の「世界半導体サミット@東京 2013」(主催:日経エレクトロニクス)に登壇したTSMCジャパン 代表取締役の小野寺誠氏は、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)における2013年の微細化投資の計画を語った。TSMCは2013年の設備投資額として、前年比約10%増の90億米ドルを計画している。その多くを28nm世代以降の製造ラインの立ち上げに投じる考えで、現在、五つのラインを並行して立ち上げ中である。
【技術者塾】(5/26開催)
シミュレーション要らずの熱設計・熱対策

~熱を電気回路に見立てて解析、演習で応用力アップ~


本講演を受講すると、シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。演習を通して実際に熱を解析し、熱設計への理解を深められます。現場で応用できる熱解析ツールを自分で作成できるようになります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月26日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ