日経テクノロジーオンライン

1度に40枚をスライス---三菱電機がSiC用のワイヤ放電加工機を開発

2013/02/06 15:14
吉田 勝=日経ものづくり
 三菱電機は、炭化ケイ素(SiC)のインゴットを40枚同時にスライス加工できる「マルチワイヤ放電スライス技術」を開発した。生産性の向上と加工コストの削減が期待できる。

本記事は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。

  • 会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをタップしてログイン完了後にご参照ください。
  • 会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをタップして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。