アドバンテストは、同社のモジュール式SoCテスター「T2000」向けのテスト・モジュールの新製品3つを「セミコン・ジャパン 2012」（12月5日～7日に幕張メッセで開催）に出品した。100Mビット/秒のデジタル・テスト・モジュール（100MDM）、8Gビット/秒のデジタル・テスト・モジュール「8GDM」、3Gビット/秒のイメージ・キャプチャ・モジュール「3GICAP」である。同社のブースで、それぞれの開発の狙いや製品の特徴について聞いた。
図1●IMSの展示
テストヘッド（赤矢印の先）に100MDMが16枚収まっている。Tech-On!が撮影。
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3製品のうちで、展示に最も力が入っていたのは、100MDMである。モジュール単体ではなく、電源筐体やテストヘッド、その他の周辺も含めた「Integrated Massive Parallel Test Solution」(Tech-On!関連記事1)として展示していた（図1）。同社の説明員によれば、IMSは8/16ビットのローエンド、ミッドレンジ・マイコンなどを狙ったテスト・システムである。
ローエンド・マイコンもT2000で対応
同社はマイコン向けのT2000として、2006年に800Mビット/秒のデジタル・テスト・モジュール（800MDM）を搭載した製品(Tech-On!関連記事2)、2010年に250Mビット/秒のデジタル・テスト・モジュールを搭載した製品(同3)などを発表しているが、これらは32ビット品など基本的にハイエンド～ミッドレンジのマイコン向けだった。「以前はローエンド・マイコンは、従来型の（モジュール式ではない）T6500シリーズで対応していた」（同社の説明員）からだ。今回のIMSで、ローエンドのMCUもT2000でカバーするようにした。
