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【セミコン2012】「256個のMCUを同時テスト」、アドバンテストにT2000の最新モジュールを聞く

小島 郁太郎=Tech-On!
2012/12/12 14:58
1/4ページ

 アドバンテストは、同社のモジュール式SoCテスター「T2000」向けのテスト・モジュールの新製品3つを「セミコン・ジャパン 2012」(12月5日~7日に幕張メッセで開催)に出品した。100Mビット/秒のデジタル・テスト・モジュール(100MDM)、8Gビット/秒のデジタル・テスト・モジュール「8GDM」、3Gビット/秒のイメージ・キャプチャ・モジュール「3GICAP」である。同社のブースで、それぞれの開発の狙いや製品の特徴について聞いた。

図1●IMSの展示
テストヘッド(赤矢印の先)に100MDMが16枚収まっている。Tech-On!が撮影。
[画像のクリックで拡大表示]

 3製品のうちで、展示に最も力が入っていたのは、100MDMである。モジュール単体ではなく、電源筐体やテストヘッド、その他の周辺も含めた「Integrated Massive Parallel Test Solution」(Tech-On!関連記事1)として展示していた(図1)。同社の説明員によれば、IMSは8/16ビットのローエンド、ミッドレンジ・マイコンなどを狙ったテスト・システムである。

ローエンド・マイコンもT2000で対応

 同社はマイコン向けのT2000として、2006年に800Mビット/秒のデジタル・テスト・モジュール(800MDM)を搭載した製品(Tech-On!関連記事2)、2010年に250Mビット/秒のデジタル・テスト・モジュールを搭載した製品(同3)などを発表しているが、これらは32ビット品など基本的にハイエンド~ミッドレンジのマイコン向けだった。「以前はローエンド・マイコンは、従来型の(モジュール式ではない)T6500シリーズで対応していた」(同社の説明員)からだ。今回のIMSで、ローエンドのMCUもT2000でカバーするようにした。

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