• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子設計 > 【セミコン2012】「256個のMCUを同時テスト」、アドバンテストにT2000の最新モジュールを聞く

【セミコン2012】「256個のMCUを同時テスト」、アドバンテストにT2000の最新モジュールを聞く

  • 小島 郁太郎=Tech-On!
  • 2012/12/12 14:58
  • 1/4ページ

 アドバンテストは、同社のモジュール式SoCテスター「T2000」向けのテスト・モジュールの新製品3つを「セミコン・ジャパン 2012」(12月5日~7日に幕張メッセで開催)に出品した。100Mビット/秒のデジタル・テスト・モジュール(100MDM)、8Gビット/秒のデジタル・テスト・モジュール「8GDM」、3Gビット/秒のイメージ・キャプチャ・モジュール「3GICAP」である。同社のブースで、それぞれの開発の狙いや製品の特徴について聞いた。

図1●IMSの展示
テストヘッド(赤矢印の先)に100MDMが16枚収まっている。Tech-On!が撮影。
[画像のクリックで拡大表示]

 3製品のうちで、展示に最も力が入っていたのは、100MDMである。モジュール単体ではなく、電源筐体やテストヘッド、その他の周辺も含めた「Integrated Massive Parallel Test Solution」(Tech-On!関連記事1)として展示していた(図1)。同社の説明員によれば、IMSは8/16ビットのローエンド、ミッドレンジ・マイコンなどを狙ったテスト・システムである。

ローエンド・マイコンもT2000で対応

 同社はマイコン向けのT2000として、2006年に800Mビット/秒のデジタル・テスト・モジュール(800MDM)を搭載した製品(Tech-On!関連記事2)、2010年に250Mビット/秒のデジタル・テスト・モジュールを搭載した製品(同3)などを発表しているが、これらは32ビット品など基本的にハイエンド~ミッドレンジのマイコン向けだった。「以前はローエンド・マイコンは、従来型の(モジュール式ではない)T6500シリーズで対応していた」(同社の説明員)からだ。今回のIMSで、ローエンドのMCUもT2000でカバーするようにした。

【技術者塾】(5/26開催)
シミュレーション要らずの熱設計・熱対策

~熱を電気回路に見立てて解析、演習で応用力アップ~


本講演を受講すると、シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。演習を通して実際に熱を解析し、熱設計への理解を深められます。現場で応用できる熱解析ツールを自分で作成できるようになります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月26日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ