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【セミコン2012】TSMCが16~10nm世代のFinFETプロセスや3次元IC技術の提供時期を明言

  • 大下 淳一=日経エレクトロニクス
  • 2012/12/06 19:18
  • 1/1ページ
 台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)は、16~10nm世代のFinFETプロセスやCoWoS(chip on wafer on substrate)タイプの3次元IC技術の提供時期に関する計画を明らかにした。「SEMICON Japan 2012」(2012年12月5~7日、幕張メッセ)の開催初日の基調講演に登壇した、同社 Vice President, R&D Design & Technology PlatformのCliff Hou氏が語ったもの。
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