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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > ヘンケル、半導体の封止材「Loctite Hysol」を日本市場に投入

ヘンケル、半導体の封止材「Loctite Hysol」を日本市場に投入

  • 赤坂 麻実=Tech-On!
  • 2012/12/04 14:48
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 化学メーカーのドイツHenkel社の日本法人・ヘンケルジャパンは、熱硬化性樹脂「Loctite Hysol エポキシモールドコンパウンド」を2012年12月から販売し、半導体封止材料の日本市場へ本格参入する。

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