• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【iPad mini分解5】メイン基板は片面実装、目立つ“空きスペース”

【iPad mini分解5】メイン基板は片面実装、目立つ“空きスペース”

  • 日経エレクトロニクス分解班
  • 2012/11/15 14:00
  • 1/1ページ
図1 メイン基板(表面)
図1 メイン基板(表面)
[画像のクリックで拡大表示]
図2 メイン基板(裏面)
図2 メイン基板(裏面)
[画像のクリックで拡大表示]
図3 表面にはリンゴ印のプロセサや電源制御IC、SanDisk社製のフラッシュ・メモリが実装されている
図3 表面にはリンゴ印のプロセサや電源制御IC、SanDisk社製のフラッシュ・メモリが実装されている
[画像のクリックで拡大表示]
図4 分解後のiPad mini
図4 分解後のiPad mini
[画像のクリックで拡大表示]

その4から続く)

 「iPad mini」の分解の最後は、メイン基板の観察だ。筐体下部からメイン基板を取り外して、表面に施された金属シールドを剥がしていく。

 iPad miniのメイン基板は、片側のみに主要部品やコネクタ類が実装されている。裏面には何も実装されていない。しかも、実装面には“空きスペース”が異様に多い。日経エレクトロニクス分解班が入手したのは、無線LAN機能のみを備えた「Wi-Fiモデル」。LTEやHSPAなどにも対応した「Wi-Fi+Cellularモデル」では、この空きスペースに通信回路が実装されている可能性がありそうだ。

 メイン基板の中央に実装されているのは、リンゴ印の刻印が入ったアプリケーション・プロセサ「A5」と電源制御IC「343S0593-A5」。これまでのApple社製品から推測すると、それぞれ韓国Samsung Electronics社とドイツDialog Semiconductor社が製造したものとみられる。

 意外だったのは、16Gバイトのフラッシュ・メモリが米SanDisk社製だったこと。米IHS iSuppli社によると、東芝や韓国SK Hynix社も供給しているようだが、分解班にとっては初顔となった。その他の供給メーカーはほぼ変わっておらず、Apple社製品の完成度の高さを再認識させられた。

 以上で、iPad miniの分解速報はひとまず終了となる。毎度のことだが、手元には修復不可能なiPad miniが残った。なお、詳細記事は、日経エレクトロニクスの2012年11月26日号で掲載予定である。

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓