図1 メイン基板（表面）
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図2 メイン基板（裏面）
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図3 表面にはリンゴ印のプロセサや電源制御IC、SanDisk社製のフラッシュ・メモリが実装されている
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図4 分解後のiPad mini
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（その4から続く）
「iPad mini」の分解の最後は、メイン基板の観察だ。筐体下部からメイン基板を取り外して、表面に施された金属シールドを剥がしていく。
iPad miniのメイン基板は、片側のみに主要部品やコネクタ類が実装されている。裏面には何も実装されていない。しかも、実装面には“空きスペース”が異様に多い。日経エレクトロニクス分解班が入手したのは、無線LAN機能のみを備えた「Wi-Fiモデル」。LTEやHSPAなどにも対応した「Wi-Fi＋Cellularモデル」では、この空きスペースに通信回路が実装されている可能性がありそうだ。
メイン基板の中央に実装されているのは、リンゴ印の刻印が入ったアプリケーション・プロセサ「A5」と電源制御IC「343S0593-A5」。これまでのApple社製品から推測すると、それぞれ韓国Samsung Electronics社とドイツDialog Semiconductor社が製造したものとみられる。
意外だったのは、16Gバイトのフラッシュ・メモリが米SanDisk社製だったこと。米IHS iSuppli社によると、東芝や韓国SK Hynix社も供給しているようだが、分解班にとっては初顔となった。その他の供給メーカーはほぼ変わっておらず、Apple社製品の完成度の高さを再認識させられた。
以上で、iPad miniの分解速報はひとまず終了となる。毎度のことだが、手元には修復不可能なiPad miniが残った。なお、詳細記事は、日経エレクトロニクスの2012年11月26日号で掲載予定である。
