米Silicon Laboratories社は、標準CMOS技術で製造した1チップ構成の相対湿度/温度センサーIC「Si7005」を発売した。チップの表面に積層した誘電体層の静電容量変化を検出することで相対湿度を測定する手法を採用した。このため1チップ化が可能になったとする。従来は、ディスクリートの抵抗変化センサーと容量変化センサーを組み合わせたマルチチップ・モジュール構成を採用していたため、コストが高い、実装面積が大きい、キャリブレーションが必要になる、などの問題を抱えていた。発売したICを使えば、こうした問題をすべて解決できるとする。産業用HVAC（暖房、換気、空調）機器や、自動車用空調制御機器、食品加工機器、プリンタ、白物家電、医療用電子機器などに向ける。
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