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【JIMTOF2012】エンシュウ、焼き入れや溶接に向く半導体レーザ加工機を出展

高野 敦=日経ものづくり
2012/11/05 18:23
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 エンシュウは、焼き入れや溶接といった熱処理・熱加工工程に使える半導体レーザ加工機「LBM10」を「第26回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2012)」(2012年11月1~6日開催、東京ビッグサイト)に出展した。従来は専用施設で実施していた熱処理・熱加工工程をインライン化できるので、リードタイム短縮や品質向上などの観点から自動車部品メーカーなどで採用が進んでいるという。

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