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HOMEエレクトロニクス電子設計 > 【EDSF 2012】ファブレス時代のDFMを問う、コストを抑えつつ、いかに品質を維持するか

【EDSF 2012】ファブレス時代のDFMを問う、コストを抑えつつ、いかに品質を維持するか

  • 成木 保文=JEITA ナノ世代物理設計WG、メンター・グラフィックス・ジャパン
  • 2012/11/05 15:17
  • 1/1ページ
半導体プロセスの微細化に伴い、設計上の特性値とシリコン上での特性値に大きな乖離がでてきた。この乖離は、高機能・複雑になる設計で考慮すべきコーナー条件が増え、かつ、設計値に占める「考慮すべき製造バラつき値」の割合が、大きくなってきたために起こる。
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