• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子設計 > 【EDSF 2012】ファブレス時代のDFMを問う、コストを抑えつつ、いかに品質を維持するか

【EDSF 2012】ファブレス時代のDFMを問う、コストを抑えつつ、いかに品質を維持するか

  • 成木 保文=JEITA ナノ世代物理設計WG、メンター・グラフィックス・ジャパン
  • 2012/11/05 15:17
  • 1/1ページ
半導体プロセスの微細化に伴い、設計上の特性値とシリコン上での特性値に大きな乖離がでてきた。この乖離は、高機能・複雑になる設計で考慮すべきコーナー条件が増え、かつ、設計値に占める「考慮すべき製造バラつき値」の割合が、大きくなってきたために起こる。
【技術者塾】(5/26開催)
シミュレーション要らずの熱設計・熱対策

~熱を電気回路に見立てて解析、演習で応用力アップ~


本講演を受講すると、シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。演習を通して実際に熱を解析し、熱設計への理解を深められます。現場で応用できる熱解析ツールを自分で作成できるようになります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月26日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ