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HOMEエレクトロニクス電子設計 > 【EDSF 2012】セットと半導体の連携を担うLPB標準フォーマット、EDAツールが対応し実用段階へ

【EDSF 2012】セットと半導体の連携を担うLPB標準フォーマット、EDAツールが対応し実用段階へ

  • 福場義憲=JEITA LPB-WG、東芝 セミコンダクター&ストレージ社
  • 2012/11/05 13:31
  • 1/1ページ
グローバ化とプラットフォーム化によって電子機器(セット)の開発に大きな変化が起こっている。構想レベルでの製品企画や仕様の決定と、迅速でイタレーションの無い詳細設計とによって、試作のやり直しを排除し、いち早く競争力ある製品を市場に投入しなければならない。セットと半導体の連携に材料、組み立てベンダまで加えた一体的な取り組みが必要となってきた。その連携に関して、「EDSFair 2012」と同時開催の「システム・デザインフォーラム2012」の中で議論が行われる。

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