• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子設計 > 【EDSF 2012】セットと半導体の連携を担うLPB標準フォーマット、EDAツールが対応し実用段階へ

【EDSF 2012】セットと半導体の連携を担うLPB標準フォーマット、EDAツールが対応し実用段階へ

  • 福場義憲=JEITA LPB-WG、東芝 セミコンダクター&ストレージ社
  • 2012/11/05 13:31
  • 1/1ページ
グローバ化とプラットフォーム化によって電子機器(セット)の開発に大きな変化が起こっている。構想レベルでの製品企画や仕様の決定と、迅速でイタレーションの無い詳細設計とによって、試作のやり直しを排除し、いち早く競争力ある製品を市場に投入しなければならない。セットと半導体の連携に材料、組み立てベンダまで加えた一体的な取り組みが必要となってきた。その連携に関して、「EDSFair 2012」と同時開催の「システム・デザインフォーラム2012」の中で議論が行われる。
【技術者塾】
「1日でマスター、実践的アナログ回路設計」(2016年8月30日(木))


コツを理解すれば、アナログ回路設計は決して難しくはありません。本講義ではオペアンプ回路設計の基本からはじめて、受動部品とアナログスイッチや基準電圧などの周辺回路部品について学びます。アナログ回路設計(使いこなし技術)のコツや勘所を実践的に、かつ分かりやすく解説いたします。。詳細は、こちら
日時:2016年8月30日(火)10:00~17:00
会場:エッサム神田ホール(東京・神田)
主催:日経エレクトロニクス

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓