アナログ エレクトロニクスを支える基盤技術
 

Maxim、光通信モジュール向け低消費電力チップセットを発売

山下 勝己=テクニカル・ライター
2012/10/16 12:53
印刷用ページ
 米Maxim Integrated社は、光トランシーバ・モジュールに向けた低消費電力のチップセットを発売した。2チップ構成である。一つはレーザ・ドライバとリミティング・アンプを集積したIC「MAX3711」。もう一つは、SFP(small form factor pluggable)やPON ONU(passive optical network optical network unit)に対応した制御IC「DS1886」である。GPON(gigabit PON)やEPON(Ethernet PON)、10GPONなどの用途に向ける。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング