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TSMC、JEDEC Wide I/O Mobile DRAMインタフェースを実装する2.5次元IC基板の設計を完了

小島 郁太郎=Tech-On!
2012/10/15 17:39
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台湾TSMCは、同社の2.5次元/3次元IC基板「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)で大きな進展があったと発表した。具体的的には、JEDEC Solid State Technology AssociationのWide I/O mobile DRAMインタフェースを実装した2.5次元テストICの基板設計が完了した。

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