• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版
半導体デバイス 半導体デバイスの最新情報・トレンドを知る
 

東芝、Cortex-M3コアやUSB 2.0インタフェースを搭載したMCUを発表

大原雄介=フリーランス テクニカルライター
2012/10/09 15:15
1/1ページ
独Toshiba Electronics Europe社(TEE)は2012年10月3日(現地時間)に、Cortex-M3コアに加えてUSB 2.0インタフェースなどを搭載したマイクロコントローラ「TMPM365FYXBG」を発表した。この製品に関しては、東芝のセミコンダクター&ストレージ社もホームページで国内向けの紹介を9月26日から始めている。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【技術者塾】(2/10開催)
ディスプレーに革新をもたらす「量子ドット」の最新動向

~QDで加速するスーパーハイビジョンの色域競争~


ディスプレーへの応用で注目を集める量子ドット(QD)。QDビジネスに関わる各社の技術の内容や事業戦略、そして、ディスプレーが目指す新たな色の世界と産業の方向について、最新の情報を詳細に解説します。 詳細は、こちら
日程 : 2016年2月10日
会場 : Learning Square新橋
主催 : 日経ものづくり
印刷用ページ

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾
  • スポーツイノベイターズオンライン

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング