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HOMEスキルアップマネジメント > 東レが300mmウエハー対応の半導体実装材料ラボを開設、TSVによる3次元LSI用途などを狙う

東レが300mmウエハー対応の半導体実装材料ラボを開設、TSVによる3次元LSI用途などを狙う

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2012/10/05 13:00
  • 1/1ページ
 東レは2012年10月4日、同社 滋賀事業場(滋賀県大津市)内に半導体実装材料の研究・開発設備「PSラボ」を導入したと発表した(ニュース・リリース)。半導体実装材料の研究・開発の効率向上や用途拡大を目指す。
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