• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【CEATEC 2012】「業界最高」の1平方インチ1.5Tビットを熱アシスト記録でTDKが実現

【CEATEC 2012】「業界最高」の1平方インチ1.5Tビットを熱アシスト記録でTDKが実現

  • 根津 禎=日経エレクトロニクス
  • 2012/10/02 07:07
  • 1/1ページ
TDKは,HDDの高記録密度化に向けた磁気ヘッドの開発成果を披露した。近接場光を利用した熱アシスト記録方式の磁気ヘッド技術を用いて、1平方インチ1.5Tビットの面記録密度を実現したという。
【技術者塾】(6/16開催)
実用化迫る、自動運転支援のためのセンシング技術


安全で安心な自動運転車の実現に向けて、運転自動化支援に必要なセンシングアルゴリズムの基礎理論から、自動運転に向けたさまざまな応用技術、最近の話題などについて、分かりやすく解説します。詳細は、こちら
日程 : 2016年6月16日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ