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東芝、TransferJet準拠で世界最小の送受信モジュールを開発

  • 赤坂 麻実=Tech-On!
  • 2012/09/26 16:41
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開発した送受信モジュール(写真:東芝)
開発した送受信モジュール(写真:東芝)
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 東芝は、近接無線転送技術「TransferJet」規格に準拠した4.8mm×4.8mm×1.0mmの送受信モジュール「TJM35420XLG」を開発した(ニュースリリース)。TransferJet対応の無線ICと高周波フィルタ、水晶発振子などの周辺部品を内蔵している。同社によれば、発表日時点でTransferJet準拠の無線モジュールとして世界最小という。ホスト・インタフェースはSDIO規格に対応。この製品とカプラおよび専用アプリケーション・ソフトウエアにより、スマートフォンやタブレット端末でTransferJetが利用できる。

 また、東芝はTransferJet対応のmicroSDIOカード「TJM35420USG」とTransferJet対応の小型USBアダプタ・モジュール「TJM35420UXG」を併せて製品化する。いずれも業界初の製品という。TJM35420USGは、専用アプリケーション・ソフトウエアをインストールしたスマートフォンやタブレット端末に挿入すれば、その端末でTransferJetを利用できる。メモリは非搭載。TJM35420UXGは、TransferJet対応の無線ICと高周波フィルタや受動素子などの周辺部品、USB接続回路を内蔵している。ノート・パソコンやスマートフォン、タブレット端末に接続し、専用アプリケーション・ソフトウエアをインストールすればTranferJetでの通信ができる。

 3製品とも量産開始は2013年1~3月期を予定している。サンプル出荷は、送受信モジュールのTJM35420XLGは2012年12月、microSDIOカードのTJM35420USGとUSBアダプタのTJM35420UXGは2013年1月に始める。量産規模はTJM35420XLGが300万個/月、TJM35420USGが100万個/月、TJM35420UXGは10万個/月の予定だ。

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