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GLOBALFOUNDRIESが14nm世代プロセスを発表、微細化を加速し2014年に量産予定

  • 大下 淳一=日経エレクトロニクス
  • 2012/09/21 18:04
  • 1/1ページ
 Siファウンドリー大手の米GLOBALFOUNDRIES社は、モバイル端末などに搭載される14nm世代のSoC(system on a chip)に向けたプロセス技術「14XM(eXtreme Mobility)」を発表した。20nm世代までのプレーナ(平面)構造のMOSトランジスタに代えて、3次元構造のフィンFETを採用する。14nmプロセスを用いた顧客製品のテープアウトは2013年、量産開始は2014年を予定している。
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