マイクロプロセサの供給は安定へ

IHS iSuppli アイサプライ・ジャパン副社長 主席アナリスト／ジャパンリサーチの南川明氏

次に話を聞いたのは南川明氏である。同氏も人気コラム「データから読み解くデバイス新潮流　南川レポート」を当サイトで連載している。

　複数の部品メーカーの話を総合すると、当初AppleがiPhone 5の発売に向けて発注すると見ていた部品数量に対して、実際の発注数量は半分くらいという感じだ。ボトルネックとなる部品のために、Appleがほかの部品の発注を抑えているとみられる。

　ボトルネックとなり得る部品としては、マイクロプロセサとパネルがあった。このうち最後までボトルネックとなったのはパネルだ。マイクロプロセサについては、歩留りがなかなか上がらなかったようだが、現在では70％ほどになった。（高性能マイクロプロセサとしてはまずまずといえる）80％が見えてきたので遠くない将来、おそらく2012年内には（当初計画に対して）十分な数量の供給が可能になるだろう。