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HOMEエレクトロニクス電子設計 > ノイズ対策で現場と理論のギャップは小さくなるか、実装学会の2012年度サマーセミナーを聴講

ノイズ対策で現場と理論のギャップは小さくなるか、実装学会の2012年度サマーセミナーを聴講

  • 小島 郁太郎=Tech-On!
  • 2012/09/14 13:06
  • 1/6ページ

 エレクトロニクス実装学会(JIEP) 電磁特性技術委員会は,毎年恒例のサマーセミナーを今年(2012年)は8月30日に開催した。会場は昨年と同じく(Tech-On!関連記事1)、東京の芝浦工業大学の豊洲キャンパスである。昨年はチップ-パッケージ-ボードの協調設計に的を絞ったアジェンダだったが、今年は大よそ三つのテーマで構成されていた。

 第1のテーマは、今年のサマーセミナーのタイトル「高品質な高速差動信号伝送を実現する技術!」にある「高速差動信号伝送」。午前中に2講演があった。午後の講演は3件あり、いずれも高速信号を扱うものではあったが、差動よりはシングルエンドに重きを置いた内容だった。すなわち、第2のテーマは、「シングルエンドの高速信号伝送」である。

 そして、サマーセミナーの最後には、パネル討論会があった(図1)。このパネル討論会が第3のテーマである,イミュニティ(電磁波への耐性)に焦点を合わせていた。第1、第2のテーマは、どちらかというとエミッション(電磁波の放出)に関連しており、その意味では三つのテーマで電磁波関連の問題をカバーしたと言えるだろう。以下、各講演やパネル討論会で筆者がポイントだと感じたトピックを紹介する。

summer seminar
図1●サマーセミナー会場
最後に実施のパネル討論会。Tech-On!が撮影。

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