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【Nexus 7分解その2】Tegra 3の放熱を行う巨大な銅板

日経エレクトロニクス分解班
2012/09/11 16:48
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銅板をはがすと、下からフラット・ケーブルが現れた。
銅板をはがすと、下からフラット・ケーブルが現れた。
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メイン基板と下部の外部コネクタを結ぶフラット・ケーブル。途中で折り返されている。
メイン基板と下部の外部コネクタを結ぶフラット・ケーブル。途中で折り返されている。
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銅板を取り外したところ。Tegra 3の周りは、銅板による短絡を防ぐために黒いシールで覆われている。
銅板を取り外したところ。Tegra 3の周りは、銅板による短絡を防ぐために黒いシールで覆われている。
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薄いフレキシブル基板の上に実装された液晶パネル周りの回路。基板の周囲が浮き上がっているのは、一度はがした後に写真を撮ったためである。
薄いフレキシブル基板の上に実装された液晶パネル周りの回路。基板の周囲が浮き上がっているのは、一度はがした後に写真を撮ったためである。
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液晶パネル・モジュールの内部構成。
液晶パネル・モジュールの内部構成。
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その1から続く)

 2次電池とメイン基板を結ぶコネクタを外すことで、すぐに2次電池を取り外すことができた。すると、2次電池の下からメイン基板にかけて、巨大な銅板が姿を現した。基板の高さに合わせて折り曲げられている。銅板は接着力が弱い粘着剤で金属製のフレームに貼り付けられており、容易にはがせる。銅板の下からは、メイン基板と下部の外部コネクタを結ぶフラット・ケーブルが現れた。

 最近のスマートフォンやタブレット端末ではポリイミド製のフラット・ケーブルが多用されているが、このケーブルは紙の両面にフィルムを貼り合わせた簡素なものだった。90度曲がる部分はそのまま折り返されている。銅板と金属フレームの間に挟まれているため、電磁雑音などの影響をあまり考えずに済むため、こうしたケーブルを使っているようだ。徹底的にコストを切り詰めようという意志がうかがえる。

 銅板は、メイン基板上のアプリケーション・プロセサ「Tegra 3」のヒートスプレッダに接着されていた。Tegra 3の周辺の回路は短絡を防ぐために黒いシールで覆われていた。この構成から、この銅板はTegra 3の発熱を逃がすためのものだと推測できる。

 気になったのは、銅板とTegra 3のヒートスプレッダが粘着剤でそのまま接着されていたことだ。通常の製品では、こうした部分には熱伝導シートや熱伝導グリスを用いることが多い。コスト削減を徹底するためだと思われるが、熱による粘着剤の劣化が気になった。

 液晶パネル周りの回路は、薄いフレキシブル基板の上に実装され、液晶パネル・モジュールの背面に貼り付けられていた。液晶パネル・モジュールの内部は、光拡散シートが2枚、輝度向上フィルムが2枚と一般的な構成だった。バックライトとして、25個のLEDが片側に並んでいた。

その3に続く)

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