• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス機器 > 【3DS LL分解その6】再び悪戦苦闘

【3DS LL分解その6】再び悪戦苦闘

  • 日経エレクトロニクス分解班
  • 2012/08/01 00:37
  • 1/1ページ
図1 金属シールを剥がすとネジが見えた。右上にあるのが、金属シール。
図1 金属シールを剥がすとネジが見えた。右上にあるのが、金属シール。
[クリックすると拡大した画像が開きます]
図2 上側筐体の内部
図2 上側筐体の内部
[クリックすると拡大した画像が開きます]
図3 アンテナがあった
図3 アンテナがあった
[クリックすると拡大した画像が開きます]
図4 液晶パネル・モジュールや両スピーカー、カメラ・モジュールのそれぞれとつながっているフレキシブル基板
図4 液晶パネル・モジュールや両スピーカー、カメラ・モジュールのそれぞれとつながっているフレキシブル基板
[クリックすると拡大した画像が開きます]
図5 長方形型のスピーカー
図5 長方形型のスピーカー
[クリックすると拡大した画像が開きます]
図6 もう一方のスピーカー
図6 もう一方のスピーカー
[クリックすると拡大した画像が開きます]

 続いて、上側筐体の分解を試みる。同筐体には、裸眼3D表示対応の液晶パネル・モジュールの他、スピーカーやカメラ・モジュールが搭載されている。

 上側筐体を見渡してもネジがない。そこで、まずは側面のすき間にマイナス・ドライバーを差し込み、開こうと試みる。が、ほとんど開かない。裸眼3D表示対応のディスプレイの角部分の周辺には、小さいゴム・カバーが付いている。合計4カ所ある。怪しい。この下にネジがあるのではないか。

 そこで、マイナス・ドライバーを使ってこのゴム・カバーを取り除く。しかし、ネジはなく、金属が見えるだけだ。うーん、ここじゃないのか。

 ネジじゃないなら、周辺部分を両面テープなどで接着しているのかと考え、ヒート・ガンで熱してみる。しかし、ほとんど進展がない。しかし、ネジが見当たらない以上、しぶとくヒート・ガンで熱していると、上側筐体の樹脂が少し柔らかくなり、マイナス・ドライバーで強引に開こうとすると、すき間が徐々に広がり、中を覗けるようになってきた。そこで、さっそくすき間の先を見てみると、ネジらしきものがある。位置から判断するに、さきほどの小さいゴム・カバーの下だ。どうやら、金属の下に、ネジが隠れているようだ。

 そこで、先ほどの金属部分をマイナス・ドライバーでこすると、あっけなく金属がはがれ、ネジが見えた(図1)。金属部分はうすいシールのようになっていただけだった。残りの部分のネジを外し、ようやく上側筐体を開く(図2)。

 液晶パネル・モジュールの両側にスピーカーが、上側にカメラ・モジュールが搭載されている。一方の側面には、無線通信用のアンテナが配置してあった(図3)。ヒンジ部分に通してあった3枚のフレキシブル基板は、液晶パネル・モジュールや両スピーカー、カメラ・モジュールのそれぞれを、メイン基板とつなげるためのものだった(図4)。アンテナは同軸ケーブルでメイン基板と接続されている。

 スピーカーは、3DSと形状が異なる。3DSは丸型のスピーカーだったのに対し、3DS LLでは縦に長い、長方形型になった(図5、6)。カメラ・モジュールは、3DS搭載品と比較して、大差ない。外側の3D映像の撮影向けカメラ2個と、内側のカメラ1個、計3個を一体化している(図7)。

 ここまでで、ひとまず分解を終える。後は少々時間を掛けて、筐体上下に搭載する液晶パネル・モジュールなどを分析する予定だ。

【技術者塾】(5/26開催)
シミュレーション要らずの熱設計・熱対策

~熱を電気回路に見立てて解析、演習で応用力アップ~


本講演を受講すると、シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。演習を通して実際に熱を解析し、熱設計への理解を深められます。現場で応用できる熱解析ツールを自分で作成できるようになります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月26日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ