• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス機器 > 【3DS LL分解その5】悪戦苦闘

【3DS LL分解その5】悪戦苦闘

  • 日経エレクトロニクス分解班
  • 2012/07/31 00:32
  • 1/1ページ
図1 ゲーム・ソフト用スロット
図1 ゲーム・ソフト用スロット
[クリックすると拡大した画像が開きます]
図2 ゲーム・ソフト用スロットの下には、メインCPU(左)とFCRAM(右)があった。
図2 ゲーム・ソフト用スロットの下には、メインCPU(左)とFCRAM(右)があった。
[クリックすると拡大した画像が開きます]

 ゲーム・ソフト用スロットの下に実装されているとみられるメインCPUを見るために、同スロットを外そうと試みる。しかし、しっかりとメイン基板にはんだ付けされており、ゲーム・ソフト用スロットを取り外すことがなかなかできない(図1)。ゲーム・ソフトから読み込んだデータを伝送するための端子部の他、固定用に4カ所がはんだ付けされていた。

その4カ所にはんだごてを当てても、はんだはなかなか溶けず、らちが明かない。そこで、はんだをやすりで削り薄くした。その後、再びはんだごてを当てて、はんだを溶かそうと試みた。それでも、はんだは溶けにくく、時間が掛かったため、4カ所のうち、2カ所のはんだを溶かした後は、強引にスロットを引き剥がした。これで、何とかスロット下を拝めることができた。

 やはり、メインCPUがあった(図2)。その隣には、富士通セミコンダクター製とみられるFCRAMが実装されている。3DSと同じ構成だ。メインCPUの大きさは16mm角で、FCRAMは11mm角ほど。いずれも3DSに載っていたものと同じ大きさだ。メインCPUのパッケージ上面には、任天堂のロゴマークの他、「1214 32」「CPU CTR」「ARM」など、いくつかの文字の刻印がある。この中で、3DSと異なるのは、数字の列だ。3DSでは、「1037 21」だった。

 FCRAMのパッケージ上面には「MB82DBS16641」とあった。こちらも、3DSのときとは異なる。

 とりあえず、ここまでで下側筐体の分解を終え、続いて上側筐体の分解に着手する。

【技術者塾】(5/26開催)
シミュレーション要らずの熱設計・熱対策

~熱を電気回路に見立てて解析、演習で応用力アップ~


本講演を受講すると、シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。演習を通して実際に熱を解析し、熱設計への理解を深められます。現場で応用できる熱解析ツールを自分で作成できるようになります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月26日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ