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【3DS LL分解その5】悪戦苦闘

日経エレクトロニクス分解班
2012/07/31 00:32
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図1 ゲーム・ソフト用スロット
図1 ゲーム・ソフト用スロット
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図2 ゲーム・ソフト用スロットの下には、メインCPU(左)とFCRAM(右)があった。
図2 ゲーム・ソフト用スロットの下には、メインCPU(左)とFCRAM(右)があった。
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 ゲーム・ソフト用スロットの下に実装されているとみられるメインCPUを見るために、同スロットを外そうと試みる。しかし、しっかりとメイン基板にはんだ付けされており、ゲーム・ソフト用スロットを取り外すことがなかなかできない(図1)。ゲーム・ソフトから読み込んだデータを伝送するための端子部の他、固定用に4カ所がはんだ付けされていた。

その4カ所にはんだごてを当てても、はんだはなかなか溶けず、らちが明かない。そこで、はんだをやすりで削り薄くした。その後、再びはんだごてを当てて、はんだを溶かそうと試みた。それでも、はんだは溶けにくく、時間が掛かったため、4カ所のうち、2カ所のはんだを溶かした後は、強引にスロットを引き剥がした。これで、何とかスロット下を拝めることができた。

 やはり、メインCPUがあった(図2)。その隣には、富士通セミコンダクター製とみられるFCRAMが実装されている。3DSと同じ構成だ。メインCPUの大きさは16mm角で、FCRAMは11mm角ほど。いずれも3DSに載っていたものと同じ大きさだ。メインCPUのパッケージ上面には、任天堂のロゴマークの他、「1214 32」「CPU CTR」「ARM」など、いくつかの文字の刻印がある。この中で、3DSと異なるのは、数字の列だ。3DSでは、「1037 21」だった。

 FCRAMのパッケージ上面には「MB82DBS16641」とあった。こちらも、3DSのときとは異なる。

 とりあえず、ここまでで下側筐体の分解を終え、続いて上側筐体の分解に着手する。

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