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HOMEエレクトロニクス機器 > 【3DS LL分解その4】メイン基板を取り出す

【3DS LL分解その4】メイン基板を取り出す

  • 日経エレクトロニクス分解班
  • 2012/07/28 14:38
  • 1/1ページ
図1 ヒンジ部分にはフレキシブル基板が3枚通っている。この3枚の基板は、メイン基板側とつながっている。こうしたフレキシブル基板を外してメイン基板を取り出した
図1 ヒンジ部分にはフレキシブル基板が3枚通っている。この3枚の基板は、メイン基板側とつながっている。こうしたフレキシブル基板を外してメイン基板を取り出した
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図2 無線LANモジュールと接続されている同軸ケーブルが邪魔で、メイン基板を完全に取り出せない
図2 無線LANモジュールと接続されている同軸ケーブルが邪魔で、メイン基板を完全に取り出せない
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図3 無線LANモジュールをメイン基板から外す
図3 無線LANモジュールをメイン基板から外す
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図4 メイン基板の裏面。写真の右下に、電源ICとみられるチップが実装されている
図4 メイン基板の裏面。写真の右下に、電源ICとみられるチップが実装されている
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 下側の筐体を開くと、メイン基板が実装されていた。メイン基板をより詳細に見るために、筐体から取り出そうと試みる。基板は、緑色のネジで固定されている。計10カ所ある。ネジ数が多いと感じたが、子供が乱暴に扱う製品だけに、しっかりと固定しているのかもしれない。10本のネジと、メイン基板に接続されているフレキシブル基板を外して、メイン基板を筐体から取り出す(図1)。

 無線LANモジュールと接続されている同軸ケーブルが邪魔で、メイン基板を完全に取り出せない(図2)。そこで、メイン基板から同モジュールを外した。ボード・ツー・ボードのコネクタを介して接続されていた(図3)。モジュールを外した後、同軸ケーブルも取り除いた。

 メイン基板の裏(ユーザーが操作時は表側)を見ると、ほとんど部品が実装されていない(図4)。メイン基板の裏面のレイアウトも3DSとほぼ同じだ。「93045A4」という刻印のある半導体チップと、その周辺に複数の受動部品がある程度だ。その裏側には、SDメモリーカードのスロットと、Liイオン2次電池用の接続端子があった。そのため、この半導体チップは、電源ICとみられる。電源ICの配置は、3DSとほぼ同一だ。

 メイン基板の表と裏には,やはりメインCPUがない。3DSと同様に、ゲーム・ソフト用スロットの下に実装されているのだろう。では、同スロットを外してみますか。

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