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【3DS LL分解その3】筐体を開く

日経エレクトロニクス分解班
2012/07/28 13:56
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図1 裏面を見るとネジが2本見える
図1 裏面を見るとネジが2本見える
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図2 下側筐体の裏面カバーが外れ、電池が見える
図2 下側筐体の裏面カバーが外れ、電池が見える
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図3 筐体を開こうとするも、なかなか開かない
図3 筐体を開こうとするも、なかなか開かない
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図4 小さなゴム・カバーの下にネジが隠れていた
図4 小さなゴム・カバーの下にネジが隠れていた
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図5 メイン基板が見えた。ゲーム・ソフト用の大きなスロットが中央部に配置されている。その左側にあるのが、無線LANモジュール。スロットの右にある大きなチップが、韓国Samsung Electronics社のメモリ。
図5 メイン基板が見えた。ゲーム・ソフト用の大きなスロットが中央部に配置されている。その左側にあるのが、無線LANモジュール。スロットの右にある大きなチップが、韓国Samsung Electronics社のメモリ。
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図6 無線モジュールにはHON HAIの文字が
図6 無線モジュールにはHON HAIの文字が
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図7 Samsung Electronics社のメモリ
図7 Samsung Electronics社のメモリ
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前回はこちら

 さっそく3DS LLの分解に取り掛かる。まずは、メイン基板が格納されているとみられる下側筐体からだ。裏面を見ると、2本見える(図1)。それを外すと、下側筐体の裏面カバーが外れた(図2)。中からは電池が。搭載するLiイオン2次電池の容量は1750mAhと、3DSの1300mAhよりも増えている。

 裏面カバーを外した後、ネジが4本見える。これを外せば、筐体は開きそうだ。いずれもプラス・ドライバーで簡単に外せた。

 ネジを外し、筐体を開こうと試みる。が、開かない(図3)。どうやらヒンジ部分の付近が何かで止められているようだ。ヒンジそばの裏面には、ゴムの小さなカバーが見える。これが怪しい。マイナス・ドライバーでほじくると、下にネジがあった。小さなゴム・カバーは2カ所あり、それぞれにネジが隠れていた(図4)。このネジを外すと、簡単に開いた。下側の裏面の筐体を止めていたネジは計6本あったわけだ。

 筐体を開くと、メイン基板が目に飛び込んできた(図5)。ぱっと見たレイアウトは、3DSのメイン基板とほぼ変わらない。ゲーム・ソフトを挿抜する、大きなスロットが中央部に配置されており、そのそばに無線LANモジュールが実装されている。同モジュールの基板を見ると、「HON HAI」のロゴがあった(図6)。この他、韓国Samsung Electronics社のメモリが、無線LANモジュールのそばにあった。「KLM2G1DEHE」との刻印がある(図7)。

 続いて、メイン基板を筐体から取り出そうと試みる。

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