図1 裏面を見るとネジが2本見える
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図2 下側筐体の裏面カバーが外れ、電池が見える
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図3 筐体を開こうとするも、なかなか開かない
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図4 小さなゴム・カバーの下にネジが隠れていた
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図5 メイン基板が見えた。ゲーム・ソフト用の大きなスロットが中央部に配置されている。その左側にあるのが、無線LANモジュール。スロットの右にある大きなチップが、韓国Samsung Electronics社のメモリ。
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図6 無線モジュールにはHON HAIの文字が
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図7 Samsung Electronics社のメモリ
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（前回はこちら）
さっそく3DS LLの分解に取り掛かる。まずは、メイン基板が格納されているとみられる下側筐体からだ。裏面を見ると、2本見える（図1）。それを外すと、下側筐体の裏面カバーが外れた（図2）。中からは電池が。搭載するLiイオン2次電池の容量は1750mAhと、3DSの1300mAhよりも増えている。
裏面カバーを外した後、ネジが4本見える。これを外せば、筐体は開きそうだ。いずれもプラス・ドライバーで簡単に外せた。
ネジを外し、筐体を開こうと試みる。が、開かない（図3）。どうやらヒンジ部分の付近が何かで止められているようだ。ヒンジそばの裏面には、ゴムの小さなカバーが見える。これが怪しい。マイナス・ドライバーでほじくると、下にネジがあった。小さなゴム・カバーは2カ所あり、それぞれにネジが隠れていた（図4）。このネジを外すと、簡単に開いた。下側の裏面の筐体を止めていたネジは計6本あったわけだ。
筐体を開くと、メイン基板が目に飛び込んできた（図5）。ぱっと見たレイアウトは、3DSのメイン基板とほぼ変わらない。ゲーム・ソフトを挿抜する、大きなスロットが中央部に配置されており、そのそばに無線LANモジュールが実装されている。同モジュールの基板を見ると、「HON HAI」のロゴがあった（図6）。この他、韓国Samsung Electronics社のメモリが、無線LANモジュールのそばにあった。「KLM2G1DEHE」との刻印がある（図7）。
続いて、メイン基板を筐体から取り出そうと試みる。
（続きはこちら）
