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さっそく3DS LLの分解に取り掛かる。まずは、メイン基板が格納されているとみられる下側筐体からだ。裏面を見ると、2本見える(図1)。それを外すと、下側筐体の裏面カバーが外れた(図2)。中からは電池が。搭載するLiイオン2次電池の容量は1750mAhと、3DSの1300mAhよりも増えている。
裏面カバーを外した後、ネジが4本見える。これを外せば、筐体は開きそうだ。いずれもプラス・ドライバーで簡単に外せた。
ネジを外し、筐体を開こうと試みる。が、開かない(図3)。どうやらヒンジ部分の付近が何かで止められているようだ。ヒンジそばの裏面には、ゴムの小さなカバーが見える。これが怪しい。マイナス・ドライバーでほじくると、下にネジがあった。小さなゴム・カバーは2カ所あり、それぞれにネジが隠れていた(図4)。このネジを外すと、簡単に開いた。下側の裏面の筐体を止めていたネジは計6本あったわけだ。
筐体を開くと、メイン基板が目に飛び込んできた(図5)。ぱっと見たレイアウトは、3DSのメイン基板とほぼ変わらない。ゲーム・ソフトを挿抜する、大きなスロットが中央部に配置されており、そのそばに無線LANモジュールが実装されている。同モジュールの基板を見ると、「HON HAI」のロゴがあった(図6)。この他、韓国Samsung Electronics社のメモリが、無線LANモジュールのそばにあった。「KLM2G1DEHE」との刻印がある(図7)。
続いて、メイン基板を筐体から取り出そうと試みる。
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