壊れたnasneを入手した我々は、さっそく分解に挑む。が、あっけないほど簡単だった。
側面の四隅にある小さいカバーを外すと、中からネジが現れた（図1、2）。このネジは、一般的なプラス・ドライバーで回すことができる。早速、ネジを外す。が、筐体をすぐに開くことができない。筐体にあるすき間にマイナス・ドライバーを入れたり、爪を入れたりして、ようやく側面の筐体が外れた。
内部は非常にシンプルで、大きなメイン基板があるだけだ（図3）。メイン基板に実装されたHDDを見ると、「HITACHI」のロゴが（図4）。このHDDは、容量が500Gバイトの米HGST社製「Z5K500」だった。厚さが7mmの2.5型 品で、回転数は5400rpmである。
一見すると、緩衝材など、HDDにかかる衝撃を和らげる部材は見当たらない。側面からHDDを見ると、HDDが中に浮いているように見える（図5）。このHDDは、裏面の四隅にある小型の台座を介して、メイン基板に実装されているからだ。台座はメイン基板にネジ止めされている（図6）。このため、メイン基板が受けた振動などは、HDDにも伝わるだろう。メイン基板向けの緩衝材もなく、筐体が叩かれたり、揺さぶられたりすると、メイン基板を通じてHDDにもその振動が伝わるのではないだろうか。
HDDやチューナ・モジュール以外で最も大きな部品は、カナダViXS Systems社の半導体チップだった（図7）。メディア・プロセサの「XCODE 4210」で、MPEG 2やH.264などで符号化された映像データを復号化できる他、トランスコードも可能なチップだ。おそらく、3倍モードでHDDに番組を録画する際に、トランスコード処理を実行するとみられる。ISDB-T方式の地上デジタル放送と、ISDB-S方式の衛星デジタル放送を復調する用途に向けて、東芝のIC「TC90532XBG」を搭載していた。この他、「K4B1G1646G-BCH9」という型番の韓国Samsung Electronics社製のチップが4個実装されていた。1チップ当たり1GビットのDDR3対応SDRAMとみられる。Ethernet端子のそばには、台湾Realtek Semiconductor社のEthernetトランシーバ「RTL8211EG」があった。
ところで今日は2012年7月28日。「ニンテンドー3DS LL」の発売日じゃないか。分解せねば。
（3DS LL分解はこちら）
