東芝はダブル・パターニング向けの対話・自動配線設計技術を開発し、49th Design Automation Conference（2012年6月3日～7日に米カリフォルニア州San Franciscoで開催）のWork-In-Progress（WIS）のポスター・セッションで発表した（ポスター番号55.60）。WISはその名の通り、現在、進行中のプロジェクトを発表するもので、ポスター・セッションにすることで、口頭発表よりも、多くの意見を得ることを狙っている。
今回の東芝の説明者は、児玉親亮氏（セミコンダクター＆ストレージ社 設計メソドロジ・インフラ担当 主務）で（図1）、ポスターのタイトルは「Self-Aligned Double and Quadruple Patterning Aware Grid Routing Methods」である（図2）。20nm世代のプロセスの製造において、露光に既存のArF光源を液浸で使っても、解像度が足りない（いわゆるパターンが切れない）と言われている。
それを補償する技術が、ダブル・パターニングである。ダブル・パターニングでは、これまで一つのマスクを使って１回の露光で作っていた構造を、別のマスクを使う2回の露光で作ることで、解像度を稼ぐ。
設計者は意識しなくてもOK
例えば、n本の配線パターンを並べる場合、1枚目のマスクを使った露光で奇数番目の配線パターンを作り、2枚目のマスクを使う露光で偶数番目の配線パターンを作る。設計サイドとしては、これまでは一つのマスク用に用意していたデータを、異なる二つのマスク用データに分けて用意しなければならない。
分けることを、一般にカラーリングと呼んでいる。カラーリングでは、製造後に隣り合うパターンは、異なるマスクが受け持つように、パターンを分ける（色分けする）必要がある。今回、東芝が開発したのは、設計者がカラーリングを特に意識しないでも、結果としてカラーリングされた設計データが得られることが最大の特徴と言える。
なお、実際の製造プロセスでは、ダブル・パターニングを行う方法は複数ある。主なものは二つ。ピッチ・スプリット（LELE）法と、側壁プロセス法（Self-Aligned Double Patterning：SADP）である。上述した「製造後に隣り合うパターンは、異なるマスクが受け持つように、パターンを分ける」という基本的なルールは同じだが、それぞれの製造方法に応じた設計ルールが追加される。今回、東芝が対象にしたダブル・パターニング製造方法は、ポスターのタイトルにあるように、側壁プロセス法（SADP）である。
