• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【SID】458ppiの超高精細有機EL、シャープと半エネ研が開発

【SID】458ppiの超高精細有機EL、シャープと半エネ研が開発

  • 佐伯 真也=日経エレクトロニクス
  • 2012/06/07 13:54
  • 1/1ページ
 シャープと半導体エネルギー研究所は、458ppiの精細度を持つ超高精細の有機ELパネルを開発し、米国ボストンで開催中の「SID 2012」のシンポジウムで発表した[論文番号:27.2]。3.9型で1440×1080画素品である。
【技術者塾】(5/26開催)
シミュレーション要らずの熱設計・熱対策

~熱を電気回路に見立てて解析、演習で応用力アップ~


本講演を受講すると、シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。演習を通して実際に熱を解析し、熱設計への理解を深められます。現場で応用できる熱解析ツールを自分で作成できるようになります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月26日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ