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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【SIDプレビュー】0.1mmの超薄型ガラスを搬送用ガラス基板と一体化、旭硝子が積層技術を開発

【SIDプレビュー】0.1mmの超薄型ガラスを搬送用ガラス基板と一体化、旭硝子が積層技術を開発

  • 佐伯 真也=日経エレクトロニクス
  • 2012/05/31 19:52
  • 1/1ページ
 旭硝子は、厚さ0.1mmの超薄型ガラス基板を搬送用のキャリア・ガラス基板に貼り合わせる積層技術を開発した。1枚のガラス基板を搬送する現状の「シート・トゥ・シート方式」で利用できるため、ディスプレイなどの既存の製造ラインを変更することなく、超薄型ガラス基板を取り扱えるとする。
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