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Altera社が次世代3D ICの概要を発表、アナログ/ロジック/メモリなどを単一デバイスに集積狙う

  • 大石 基之=日経エレクトロニクス
  • 2012/03/23 12:19
  • 1/1ページ
米Altera社と台湾TSMCは、TSMCのCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)統合プロセスを採用したヘテロジニアス3D ICのテスト用デバイスを共同開発したと発表した。
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