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HOMEエレクトロニクス電子設計 > 【MWC】TensilicaがLTE-A向けに新DSPコア、フィジカル・レイヤを200mW以下で実現

【MWC】TensilicaがLTE-A向けに新DSPコア、フィジカル・レイヤを200mW以下で実現

  • 小島 郁太郎=Tech-On!
  • 2012/02/27 12:11
  • 1/1ページ
米Tensilica, Inc.は、LTE-Advanced(LTE-A)向けに新たなDSP機能「ConnX BBE32UE」を開発したと発表した。ConnX BBE32UEは、「Xtensa LX4」といった同社のコンフィギュラブル・プロセサ・コアの拡張機能である。

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