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　村田製作所は、近接無線通信規格「TransferJet」に対応した送受信モジュール「FLECXAA-0075」を開発した（発表資料）。外形寸法が5.3mm×5.3mm×1.0mmと小さいことが特徴である。この大きさは「業界最小」（同社）とする。2012年4月のサンプル出荷、同年夏の量産を予定する。

　開発品では、外付けのROMや水晶振動子が不要なTransferJet用送受信LSIを採用している。村田製作所は、部品内蔵技術を用いて同LSIを基板に内蔵し、モジュールを小型化した。このほか、モジュールにはRFフィルタや周辺回路部品も取り込んでいる。アンテナに相当する「カプラ」を外付けすれば、TransferJetの送受信機能を実現できる。

　インタフェースにはSDIO 3.0を採用する。通信距離は、村田製作所のカプラを利用した場合で、数cm以内とする。

　なお、村田製作所はモジュールに採用した送受信LSIのメーカー名を明らかにしていない。だが、外付けROMや振動子が不要という特徴から、ソニーが2012年4月からサンプル出荷予定の新製品と見て間違いなさそうだ（Tech-On!関連記事）。