チップの領域ごとに異なるOPC技術を適用できるDFMシステム、ASML Brionが発表
米Brion Technologies, a division of ASMLは、OPC（optical proximity correction）用DFMツールの新製品「Tachyon Flexible Mask Optimization (Tachyon FMO)」を発表した（ニュース・リリース）。2×nm世代のプロセスで作るチップのMDP（mask data preparation）を効率化するのに寄与する製品だという。
既存の同社のDFMツールと同じく「Tachyon」と呼ぶ専用コンピュータ上にソフトウェアをインストールした製品である。最大の特徴は、複数のOPC技術をサポートしており、チップの領域ごとに異なるOPC技術を適用できる点だとする。これによって、DFMの作業工数や、マスクの複雑性の低減を図る。ある先行ユーザーの例では、テープアウトまでの期間が65％にまで短縮し、マスクの複雑性が15-20％低減したという。
一般にチップの領域ごとに異なるOPC技術を適用すると、チップ全体に同じOPC技術を適用する場合に比べて、OPCを最適化しやすい。しかし、その副作用として、領域の境界付近で新たなホットスポットが発生することが多い。詳細は不明だが、今回、こうした発生したホットスポットを修正する新技術を開発したとする。この技術による修正では、新たなホットスポットが発生しないため、いわゆるモグラ叩きやいたちごっこのような状況は回避できるという。
伊仏合弁STMicroelectronicsが2×nm世代のプロセスを想定して、このTachyon FMOのホットスポット修正技術を評価した。補助パターンを生成して修正する「Tachyon MB-SRAF（model- based sub-resolution assist features）」とTachyon FMOの両方を使ったところ、コンタクト層の欠陥を劇的に低減できたという。ニュース・リリースには、STのEmek Yesilada氏（R&D OPC leader for silicon technology development group）のコメントが紹介されている。「Tachyon FMOが有効なホットスポット修正技術を備えていることを確認した。コスト効率が高い先端的なマスク修正手法を得た」（同氏）。
