世界半導体サミットが開催、大手メーカーが講演
2012年2月8日、「世界半導体サミット@東京2012」が東京都品川で開催された。午前中のセッションではルネサス エレクトロニクス、米IBM Corp.、TSMCジャパンが講演した。午後のセッションでは、米GLOBALFOUNDRIES社、エルピーダメモリ、米Altera Corp.、ソニーが語る。
ルネサス、スマート社会をマイコンなどで実現
ルネサスは、取締役執行役員常務の矢野陽一氏が、スマートとソリューションをキーワードに事業戦略を解説した。自動車、住宅、ビル、工場などに同社のマイコンをはじめとする半導体が利用できること、利用することによる省エネ化などのメリットを説明した。特にモーターが省エネのカギとなるとして、インバーター制御向けがマイコンの出荷を今後も拡大するとした。さらに、マイコンのみならず、パワー半導体などのアナログ製品も取り揃えているとして、いわゆるソリューション事業が可能なことを強調した。例えば自動車向け半導体の売り上げに占めるアナログ製品（パワー半導体を含む）の比率は、2010年に25％近くに達しているという。さらに400種類という多様なセンサーに対応できる「Smart Analog」技術も紹介した。再構成可能なアナログ回路を搭載しており、1種類のチップで多用なアナログ・インタフェースを備えられる点が特徴だ。
IBM、新材料・製造技術で微細化を継続
米IBM Corp.からは、IBM Semiconductor Research & Development CenterのVice President, Techonolgy DevelopmentのPercy Gilbert氏が講演した。半導体技術の進化がインターネットの普及など社会に変革をもたらしているとして、今後もその進化を続けていく必要があるとした。ただし、既存技術以外に革新的なデバイス技術や製造技術、材料技術が欠かせなくなる。こうした要素技術を紹介した。同時に強調したのは、ビジネス・モデルの革新だ。同社は研究開発型の半導体会社だが、「Collaboration」の重要性を訴えた。半導体メーカーだけではなく、機器メーカーや装置・材料メーカーと協力し、研究開発の投資を分担していく必要性を強調、「エコシステム」戦略を披露した。
TSMC、微細化のニーズに応える
TSMCジャパンから登壇したのは、代表取締役社長の小野寺誠氏だ。「半導体のアウトソーシング・トレンド：将来の課題やチャンスが新たな協業を誘う」と題する講演だった。ロジックLSIでは、2011年に36プロジェクトだった28nmプロセスの案件が、2012年に132プロジェクトへ拡大する見込みであるとして、最先端プロセスが引き続き市場に受け入れられていく見通しを示した。20nmプロセスに関しては2012年後半、14nmプロセスに関しては2014年に量産化するなど、微細化を継続していく。微細化以外で差異化を図ろうとする「More than Moore」デバイスの量産でも低コスト化のための微細化は進めて行く。MEMS（微小電子機械システム）では、150nm/180nmまでのプロセスで量産中であり、現在は110nm/130nmのプロセスを開発している。小野寺氏もIBMのGilbert氏と同様に協業の重要性を強調した。米Apple Inc.、米Amazon.com, Inc.、米Google Inc.など事業で成功を収めている企業が、いずれも他企業との協業を重視していることを「エコシステム」というキーワードを使って説明した。
講演のキーワードは国内外で対照的
大手半導体メーカーが一堂に会するセミナーでは、各社の事業や技術の考え方の違いをはっきりと感じることができる。午前中の3社の講演では、ルネサスが「ソリューション」、IBMとTSMCが「エコシステム」と、対照的なキーワードを使って戦略を語ったことが印象的だった。
