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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 狭額縁対応のタッチ・パネル貼り合わせ装置、FUKが開発

狭額縁対応のタッチ・パネル貼り合わせ装置、FUKが開発

  • 田中 直樹=Tech-On!
  • 2012/01/23 19:34
  • 1/1ページ
 紫外線(UV)硬化樹脂による接着に対応したタッチ・パネル貼り合わせ装置の量産ライン対応機を、FUKが第一実業と共同で開発した。FUKはこれまで、OCA(optical clear adhesive)テープによる接着に対応した量産ライン対応機を出荷してきた。UV硬化樹脂対応については、これまで研究開発用の装置を出荷していたが、今回、スループット向上などを進めて量産ライン対応機とした。同社は、2012年春の出荷開始を目指している。

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