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はんだ使わずCuバンプ同士を低温で接合、富士通研究所が3次元実装向けのチップ接続技術を参考出展

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2012/01/18 21:37
  • 1/1ページ
 富士通研究所は、はんだを使わずにCuバンプ同士を低温(225℃)で固相拡散させる3次元実装向けのチップ接続技術を「第13回 半導体パッケージング技術展」に参考出展した。この技術を用いてCoW(chip on wafer)接続を施した300mmウエハーも展示した。
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