• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子設計 > 【インターネプコン】富士通の実装基板の解析ソフト「SimPRESSO」、外力変形や部品発熱に対応

【インターネプコン】富士通の実装基板の解析ソフト「SimPRESSO」、外力変形や部品発熱に対応

  • 小島 郁太郎=Tech-On!
  • 2012/01/18 16:32
  • 1/1ページ
富士通と富士通長野システムエンジニアリングは、部品実装済みプリント基板の解析用ソフトウェア「SimPRESSO(シムプレッソ)」シリーズに、外力や自重による変形を予測する「SimPRESSO/BSA」と、稼動時の基板上の部品発熱による温度分布や熱変形を予測する「SimPRESSO/BHT」を追加した。両社はこれらの製品を、東京ビックサイトで開催中の「第41回 インターネプコンジャパン」で展示している。出荷開始は2012年2月上旬である。
【技術者塾】(5/17開催)
キャパシタ応用を広げるための基礎と活用のための周辺技術


省エネルギー社会に則した機器を、キャパシタを上手に活用しながら開発するために、その原理と特長、信頼性、長寿命化、高密度化、高出力化などのセル開発の進歩とキャパシタの持つ課題と対応技術まで、実践活用に役立つ応用事例を示しながら学んでいきます。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月17日
会場 : BIZ新宿
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ