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HOMEエレクトロニクス電子設計 > 【インターネプコン】富士通の実装基板の解析ソフト「SimPRESSO」、外力変形や部品発熱に対応

【インターネプコン】富士通の実装基板の解析ソフト「SimPRESSO」、外力変形や部品発熱に対応

  • 小島 郁太郎=Tech-On!
  • 2012/01/18 16:32
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富士通と富士通長野システムエンジニアリングは、部品実装済みプリント基板の解析用ソフトウェア「SimPRESSO(シムプレッソ)」シリーズに、外力や自重による変形を予測する「SimPRESSO/BSA」と、稼動時の基板上の部品発熱による温度分布や熱変形を予測する「SimPRESSO/BHT」を追加した。両社はこれらの製品を、東京ビックサイトで開催中の「第41回 インターネプコンジャパン」で展示している。出荷開始は2012年2月上旬である。

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