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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【ネプコン・プレビュー】樹脂の露出パッケージング技術が登場

【ネプコン・プレビュー】樹脂の露出パッケージング技術が登場

  • 三宅 常之=Tech-On!
  • 2012/01/16 17:58
  • 1/1ページ
 チップの一部を露出させることができる樹脂パッケージング技術をアルス電子が開発した。湿度や圧力など外界と接するセンサーを搭載するチップに向ける。ウエーハ・レベルで処理でき、既存のセラミック・パッケージング技術に比べて安価になる。
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