【ネプコン・プレビュー】樹脂の露出パッケージング技術が登場
2012/01/16 17:58
樹脂による露出パッケージのイメージ（資料：アルス電子）
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チップの一部を露出させることができる樹脂パッケージング技術をアルス電子が開発した。湿度や圧力など外界と接するセンサーを搭載するチップに向ける。ウエーハ・レベルで処理でき、既存のセラミック・パッケージング技術に比べて安価になる。
開発した技術は、MEMS（微小電子機械システム）センサーを搭載したチップや、電子回路のみのLSIでも封止による応力をかけたくない箇所があるチップのパッケージングに使える。ウエーハ・レベルでまとめて封止した後に、ダイシング工程でチップに個片化することが可能である。
熱硬化樹脂とトランスファー成形による一般的な樹脂成形技術によって実現するが、金型に工夫を加えている。流し込む樹脂の厚みをブロックごとに調整できる金型を採用した。これによって、同一の金型で複数の形状に対応できるようにしている。
同社は、1月18日から開催する「第41回 インターネプコン ジャパン〜エレクトロニクス 製造・実装技術展〜」（東京ビッグサイト）と併催の「第13回 半導体パッケージング技術展〜ICP〜」に、今回の技術を適用したサンプル品を出品する予定である。
『第41回インターネプコン・ジャパン 報道特設サイト
』もご覧下さい。
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