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HOMEエレクトロニクス機器 > 【CES】Silicon Image、WirelessHDの第3世代チップセットをアピール

【CES】Silicon Image、WirelessHDの第3世代チップセットをアピール

  • 佐伯 真也=日経エレクトロニクス
  • 2012/01/12 19:07
  • 1/1ページ
図1 タブレット端末に送信モジュールを内蔵し、テレビにフルHD映像を非圧縮で伝送するデモの様子
図1 タブレット端末に送信モジュールを内蔵し、テレビにフルHD映像を非圧縮で伝送するデモの様子
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図2 第3世代のチップセットを用いた送信モジュール(下)と受信モジュール(上)
図2 第3世代のチップセットを用いた送信モジュール(下)と受信モジュール(上)
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図3 受信モジュールの比較。下が第3世代品、上が第2世代品である
図3 受信モジュールの比較。下が第3世代品、上が第2世代品である
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 米Silicon Image社は、無線規格「WirelessHD」に対応する送受信チップセットを開発し、1920×1080画素で60フレーム/秒のフルHD映像を非圧縮で伝送するデモを披露した。同社は2011年4月に、WirelessHD対応のチップセットを手掛ける米SiBEAM社を買収し、チップセットの開発を進めていた(Tech-On!の関連記事1)。

 開発したチップセットは、SiBEAM時代から数えて第3世代品となる。送受信モジュールの消費電力は、「第2世代品を用いたものと比較して約半分になる」(Silicon Image社)という。

 第2世代のチップセットに対して、コスト低減を図ったとする。送受信に必要なアンテナ数を削減した他、アンテナ基板をセラミクス製から樹脂製に変更したことで、実現したという。
 
 Silicon Image社は2012年1月末に、第3世代のチップセットのサンプル出荷を開始する予定。

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