米GLOBALFOUNDRIES社と米IBM社は、両社が米国ニューヨーク州にそれぞれ持つ半導体工場において、先端世代のチップ製造で協力する。IBM社を中心とするCMOSプロセス開発アライアンスで開発した32nm世代のSOI(silicon on insulator)技術に基づく半導体チップの初期生産を、ニューヨーク州East FishkillにあるIBM社の300mmラインと、同州SaratogaにあるGLOBALFOUNDRIES社の300mmライン「Fab8」で開始した。同チップはFab8で生産される最初のチップであり、量産開始は2012年下期を予定している。
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