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【Kindle Fire分解その2】メイン基板に実装面積を減らす工夫

日経エレクトロニクス分解班
2011/12/27 00:25
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図1 静電容量方式タッチ・パネル用の制御ICとみられるチップ
図1 静電容量方式タッチ・パネル用の制御ICとみられるチップ
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図2 メイン基板。中央にある黒い大きなチップが、アプリケーション・プロセサとDRAMがPoPで積層したものとみられる
図2 メイン基板。中央にある黒い大きなチップが、アプリケーション・プロセサとDRAMがPoPで積層したものとみられる
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図3 スピーカー・モジュールの下に隠れている部分と、メイン基板はFFCで接続されている
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図4 照度センサとみられるチップを実装した小型基板
図4 照度センサとみられるチップを実装した小型基板
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 続いて、メイン基板を前面筐体側から取り出す。その前に、メイン基板上に取り付けられている小型基板を外す。小型基板を見てみると、静電容量方式タッチ・パネル用の制御ICとみられるチップが実装されていた(図1)。刻印から、台湾ILITEK社の製品だと推察できる。

 メイン基板には、主要部品のほぼすべてが高密度に実装されている(図2)。アプリケーション・プロセサとDRAMがPoP(package on package)で積層されるなど、限られた実装面積でなるべく多くの部品を実装しようという工夫が見える。

筐体上部には、スピーカー・モジュールが搭載されている。同モジュールの下に隠れた部分と、メイン基板は安価なFFC(flexible flat cable)で接続されている(図3)。「コスト削減を重視して、安価なFFCを採用したのではないか」(分解に携わった技術者)とみる。

 スピーカー・モジュールを取り外すと、その下側に隠れていたのは照度センサとみられるチップを実装した小型基板だった(図4)。この小型基板とメイン基板がFFCで接続されていたのだ。しかも小型基板側は、FFCが直付けされている。コネクタを利用しない分、部材コストを削減できる。

「あっ、これはカスタム品だな」
 
 ある技術者が突然声を上げる。

(続く)

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