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【セミコン・ジャパン】TEL、3次元のためのTSV関連装置を一気に5機種投入

長廣 恭明=Tech-On!
2011/12/08 14:09
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 東京エレクトロン(TEL)は、3次元実装に使われるTSV(throough silicon via)向けに製造装置5機種を一気に製品化、「Semicon Japan 2011」(2011年12月7~9日、幕張メッセ)に展示した。製品化したのは、Si深堀エッチング装置、ポリイミド成膜装置、ウエハー・ボンディング関連3機種である。3次元積層デバイスの実現に向け、一つの大きな壁と言われている量産コストに対する解決ソリューションを提供していくとTELはコメントしている。

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